2024年韩国芯片出口大增439%创汗青新高

　　因为半导体出口的强劲增加，韩国2024年出口同比增加8。2%，达到6838亿美元，创下汗青新高，正在各行业方面，达到1419亿美元，同样创汗青新高，虽然全球半导体价钱全体下降，但对包罗高带宽存储芯片（HBM）正在内的高端产物强劲需求鞭策了全体出口的强劲表示。从目标地来看，韩国对最大商业伙伴中国的出口增加6。6%，达到1330亿美元，次要受芯片、石化产物和挪动设备的出口带动。对美国出口增加10。5%，达到1278亿美元，持续第七年创下年度新高。此外，2024年12月，韩国出口同比增加6。6%，达到613。8亿美元，持续第15个月同比增加。此中，芯片出口跃升41。5%，创下单月新高。按目标地划分，12月对中国出口同比增加8。6%至118亿美元，对美国出口增加5。5%至119亿美元。姑苏即将出台集成电财产政策；又一路半导体严沉资产沉组发生（3月17日-22日）。